在以167亿美元收购FPGA制造商Altera的英特七年后，英特尔正在将其获得的布最技术扩展到新的领域  。根据英特尔最近公布的全面FPGA产品规划路线图显示，英特尔正在将其 FGPA 产品阵容扩展到数据中心之外 ，品规并将其 Agilex 产品扩展到远程、划路边缘计算和嵌入式系统
。线图

虽然FPGA处理器的英特主要用途是用于从服务器CPU卸载任务的智能NIC，但英特尔现在正在寻求将其应用范围从数据中心扩展到远程
，布最边缘计算和嵌入式系统。全面

根据规划显示，高防服务器品规英特尔未来将重点发力以下FPGA产品 ：

1）英特尔® Agilex™ D系列FPGA

采用 Intel 7 制程工艺 ，划路能够将其性能扩展至中端 FPGA 应用中，线图且在拥有高性能的英特同时，可提供相较于目前Agilex F/I/M 系列更小的布最外形规格及更低的功率与密度 。与业界其他 7 nm FPGA产品相比，全面其每瓦逻辑结构性能将提高2倍。该产品预计于2023 年上半年开始支持英特尔® Quartus® Prime Software
，2023 年下半年上市
，2024 年上半年投产。

新的 Agilex D 系列 FPGA 加入了中端市场较老的旋风、阿里亚和斯特拉蒂克斯品牌。源码库D系列的整体物理尺寸将更小
，散热要求更低，价格更低。

英特尔可编程解决方案部门产品营销、FPGA 和电源产品副总裁 Patrick Dorsey表示，D系列将用于5G基带无线电，医疗设备行业等嵌入式应用以及制造业等领域。除此之外 ，D系列还将通过存储加速等应用进入数据中心，其中FPGA将处理数据移动而不是CPU 。

2）多芯片 FPGA 封装

第二条产品线包括支持计算高速链路 （CXL） 和 PCIe 5 的 Agilex FPGA
。专为要求苛刻的处理器工作负载而设计，云计算这些工作负载也将在数据中心找到一个家 
，用于网络处理 。该系列 FPGA 将采用多芯片封装 –  FPGA 与 ASIC、CXL 芯片 和 PCIe 5 配对， 全部集成在一个通过高速互连连接在一个 封装中 。

这将是英特尔智能NIC的一部分，或者英特尔称之为基础设施处理单元（IPU）战略的一部分。

多芯片封装策略的一个原因是，它允许英特尔升级芯片的各个部分，而无需完全修订
。亿华云例如，今年初发布的FPGA将附带CXL 1.2支持 。但明年，它们将升级到CXL 2.0 。通过这种设计，英特尔可以简单地替换封装中的 CXL 组件，而无需重新设计和重新制造整个芯片 。

3）圣丹斯梅萨

英特尔数据中心战略的另一部分侧重于人工智能
，并支持网络内和边缘的人工智能应用 
。圣丹斯梅萨系列新FPGA将配备与INT8处理相关的高级AI功能，用于AI的源码下载推理部分 。

Dorsey表示，用户不会在FPGA中进行培训 ，但可以进行非常快速的推理，并可以使用可编程结构进行非常快速的创新。

4）英特尔直接射频产品组合

根据Dorsey的说法，英特尔的另一个“巨大焦点”是开发人员。FPGA是出了名的难以编写应用程序，他说。模板下载因此
，英特尔有超过 35% 的工程团队在创建软件，以减轻开发人员编写基本代码的负担。英特尔还提供编译器和其他开发工具，并将 FPGA 纳入其 oneAPI 战略，英特尔设计该战略旨在通过创建一个支持各种处理器（从 CPU 到 GPU 再到 FPGA 等）的 API 来简化编程 。

据介绍，其最终的产品线是英特尔直接射频产品组合
，是专用于模拟和射频信号应用的处理器。

除此之外 ，英特尔在收购Altera时，其芯片是由台积电制造的。目前
，英特尔旗下的FPGA产品均由英特尔制造生产，以此来减少供应链的麻烦
。

Dorseyg表示 ，市场上的头号特征是你有我的部分，因此拥有供应链将变得至关重要 。

原文地址
：​​https://www.networkworld.com/article/3675956/intel-details-fpga-roadmap.html​​​  原文作者 ：Andy Patrizio